Các nguồn tin của Reuters cho biết, ngày càng nhiều công ty thiết kế bán dẫn Trung Quốc khai thác các công ty Malaysia để lắp ráp một phần chip cao cấp.
Các biện pháp nhằm phòng ngừa rủi ro trong trường hợp Mỹ mở rộng lệnh trừng phạt đối với ngành công nghiệp chip của Trung Quốc.
Theo ba nguồn thạo tin, các công ty Trung Quốc đang yêu cầu các công ty đóng gói chip của Malaysia lắp ráp một loại chip được gọi là bộ xử lý đồ họa (GPU).
(Ảnh minh họa: Reuters)
Họ cho biết, các yêu cầu chỉ bao gồm việc lắp ráp - không trái với bất kỳ hạn chế nào của Mỹ - và không bao gồm việc chế tạo các tấm chip. Một số hợp đồng đã được thỏa thuận, hai nguồn tin nói thêm.
Những người này từ chối tiết lộ tên của các công ty liên quan hoặc được xác định danh tính, với lý do các thỏa thuận bảo mật.
Để tìm cách hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các GPU cao cấp - có thể thúc đẩy đột phá về trí tuệ nhân tạo (AI) hoặc cung cấp năng lượng cho siêu máy tính và ứng dụng quân sự, Washington ngày càng đặt ra nhiều hạn chế đối với việc bán các thiết bị sản xuất chip tinh vi của họ.
Các nhà phân tích cho biết, khi các lệnh trừng phạt đó tác động mạnh và trong nhu cầu bùng nổ về AI, các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo cho dịch vụ đóng gói tiên tiến tại quê nhà.
Việc đóng gói chip tiên tiến có thể cải thiện đáng kể hiệu suất chip và đang nổi lên như một công nghệ quan trọng trong ngành bán dẫn. Điều này đôi khi liên quan đến việc xây dựng các chiplet (một tập hợp các vi mạch nhỏ) trong đó các con chip được đóng gói chặt chẽ để hoạt động cùng nhau như một "bộ não" mạnh mẽ.
Hai nguồn tin nói thêm, mặc dù chưa bị hạn chế của Mỹ, nhưng đây là lĩnh vực có thể yêu cầu công nghệ phức tạp mà các công ty Trung Quốc lo ngại một ngày nào đó có thể trở thành mục tiêu.
Malaysia, một trung tâm lớn trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn, được coi là có vị thế tốt để thu hút thêm hoạt động kinh doanh khi các công ty chip Trung Quốc đa dạng hóa nhu cầu lắp ráp bên ngoài.
Unisem, công ty thuộc sở hữu phần lớn của Huatian Technology Trung Quốc, và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia đã nhận thấy yêu cầu từ các khách hàng Trung Quốc ngày càng tăng.
Chủ tịch Unisem John Chia từ chối bình luận về khách hàng của công ty nhưng cho biết: “Do lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều nhà thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập thêm nguồn cung cấp bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ hoạt động kinh doanh của họ".
Hai nguồn tin cho biết, các công ty thiết kế chip Trung Quốc cũng coi Malaysia là một lựa chọn tốt vì quốc gia này được coi là có quan hệ tốt với Trung Quốc, giá cả phải chăng, lực lượng lao động giàu kinh nghiệm và thiết bị tinh vi.
Khi được hỏi liệu việc nhận đơn đặt hàng lắp ráp GPU từ các công ty Trung Quốc có khả năng gây phản ứng ở Mỹ hay không, Chia cho biết các giao dịch kinh doanh của Unisem là "hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ quy định" và công ty không có thời gian để lo lắng về "quá nhiều khả năng".
Ông lưu ý rằng hầu hết khách hàng của Unisem ở Malaysia đều đến từ Mỹ.
Bộ Thương mại Mỹ, các công ty đóng gói chip lớn khác tại Malaysia bao gồm Malaysia Pacific Industries và Inari Amertron không trả lời yêu cầu bình luận của Reuters.
Một nguồn tin là nhà đầu tư của hai công ty khởi nghiệp về chip Trung Quốc, cho biết các công ty Trung Quốc cũng quan tâm đến việc lắp ráp chip của họ bên ngoài Trung Quốc vì điều đó cũng có thể giúp việc bán sản phẩm của họ ở các thị trường ngoài Trung Quốc trở nên dễ dàng hơn.
Malaysia hiện chiếm 13% thị trường toàn cầu về đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn. Họ đang đặt mục tiêu tăng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.
Các công ty chip Trung Quốc đã công bố kế hoạch mở rộng tại Malaysia bao gồm Xfusion, một đơn vị cũ của Huawei. Hồi tháng 9, công ty cho biết sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU - máy chủ được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu và được sử dụng trong AI và điện toán hiệu năng cao.
StarFive có trụ sở tại Thượng Hải cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế ở Penang, công ty thử nghiệm và đóng gói chip TongFu Microelectronics cho biết năm ngoái họ sẽ mở rộng cơ sở ở Malaysia - một liên doanh với nhà sản xuất chip AMD của Mỹ.
Bằng nhiều ưu đãi, Malaysia đã thu hút được nhiều khoản đầu tư vào chip trị giá hàng tỷ USD. Infineon của Đức cho biết vào tháng 8 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỷ euro (5,4 tỷ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip điện ở đó.
Nhà sản xuất chip Intel của Mỹ đã công bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 7 tỷ USD ở Malaysia.
Theo Reuters, các quốc gia khác như Việt Nam và Ấn Độ cũng đang tìm cách mở rộng hơn nữa dịch vụ sản xuất chip.
https://vtc.vn/cong-ty-trung-quoc-tim-den-malaysia-lap-rap-chip-cao-cap-ar841581.html
